3月31日,金田股份(601609)发布公告,公司拟通过在香港新设公司金田智联国际(香港)有限公司,并通过香港智联新设全资子公司金田耐科斯科技(越南)有限公司,以越南耐科斯为项目主体在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”。

该项目计划总投资不超过6亿元,拟在越南海防市大安工业园建设年产 3 万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产基地,产品主要有铜排、铜母线(紫铜排)、异型排、无氧杆等,主要应用于导电、导热以及连接系统,可满足电力、新能源汽车、芯片散热、数据中心等行业高端需求。


金田股份表示,此次在越南设立铜排基地,是为了完善公司在海外铜排产品的产能布局,进一步强化全球产业链的协同,满足下游客户供应链管理及订单需求,有利于公司在深度绑定下游客户的同时获取长期稳定的海内外业务发展机遇。



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邀请函:第11届手机产业创新技术论坛(7月2日 深圳)

一、会议议题(拟定)

序号
议题
1
全球折叠屏手机市场趋势与关键技术路径分析
2
新一代高可靠、轻量化铰链设计与材料解决方案
3
多折态折叠屏的显示模组技术与结构挑战
4
进阶“无痕”,UTG超薄玻璃盖板的技术突破
5
折叠屏手机的可靠性测试及关键设备
6
3C领域创新激光加工解决方案(折叠屏铰链焊接、碳纤门板切割等)
7
面向下一代AI手机与高性能平台的整机散热设计
8
主动散热技术在消费电子中的集成挑战与解决方案(微型风扇、微泵液冷等)
9
超薄VC均热板工艺突破与性能挖掘
10
液态金属及其在折叠屏手机上的应用机遇
11
高性能导热材料在智能手机中的应用(石墨烯、碳纳米管、液态金属等)
12
先进复合材料在消费电子领域的应用探索
13
3D打印技术重构消费电子复杂结构件制造
14
手机结构件创新表面处理工艺(OMR、PUR等)
15
手机金属中框创新解决方案(轻量化、降本、高性能等)
16
面向消费电子的钛合金/镁合金部件低成本成型及外观处理工艺
17
动态美学与交互式后盖的实现路径(光/温感变色、柔性光纤技术等)
18
……
更多创新主题演讲意向,请联系周小姐:18320865613(同微信)

二、报名方式


报名方式1:加微信并发名片报名


参会、各类赞助请联系:

艾果果13312917301(同微信)

ab008@aibang.com;


注意:每位参会者均需要提供信息;


议题演讲请联系:

Mickey 18320865613(同微信)

ab035@aibang.com;



方式2:在线登记报名;

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作者 li, hailan