散热方面，REDMI K100 Pro Max 搭载6300mm² 不锈钢3D循环冷泵与超过17800mm²高导热石墨，总散热面积突破35500mm²。全链路覆盖屏幕、中框与后盖的立体散热通路，有效降低SoC核心与握持区域温度，实现热量更快导出、机身温度更均匀。
性能方面，REDMI K100 Pro Max 搭载第五代骁龙®8 至尊版和AI独显芯片D2，性能满血释放；首发6.9英寸M11发光材料185Hz 电竞高刷屏，2608 x 1200 新一代超级像素屏采用全 RGB 无损排列，媲美 2K 清晰度，峰值亮度 4500nits，支持 P3 广色域、全亮度 DC 调光；搭载 9070mAh 小米金沙江电池、100W 有线快充、50W 无线充电、27W 有线反充、22.5W 无线反充；后置 200MP 主摄 + 50MP 潜望长焦 + 50MP 超广角。
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随着市场需求的多样化以及消费者对手机性能与美观的日益追求，智能手机形态在不断演化，结构件材质与工艺成为行业创新重点。艾邦建有手机创新材质工艺交流群，欢迎长按识别下方二维码加入群聊，一起探讨手机产业创新发展趋势。
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