艾邦笔电论坛
汇集笔电行业最新材料、技术及其供应链！
苹果可能正致力于在铰链内部集成特定的导热通路，以实现预期的散…
均热板壁厚通常仅为0.2-0.5mm，内部毛细结构精细，且对…
随着智能手机性能的快速攀升，以及薄型化设计的持续发展，如何在…
苹果获批一项相机模块液冷散热专利
三星将单独使用水冷散热技术，并考虑通过直接连接到AP的结构来…
赋能AI终端热管理！
气凝胶以极低导热、超薄轻质、耐高温的优势，高效阻隔热源、抑制…
散热，一直以来都是制约智能手机性能发挥的关键因素。
金刚石散热材料已走出实验室，进入商业化验证阶段，复合金刚石散…
随着AI手机端侧大模型普及，芯片功耗持?
