兰洋科技单相微流道液冷板产品取得关键性突破

目前，该技术已成功转化为可大规模部署的商业化产品，在保持卓越性能的同时，保证可靠性与成本控制。经实测，该散热器在英伟达H200芯片超频状态下，解热功率密度可达190W/cm²，微流道铜冷板底面与进水温差仅为14°C，完全满足当前最先进AI芯片的严苛散热需求，且做到成本同比降低15%。

在此基础上，其应用价值已超越单一芯片散热场景，不仅为未来AI训练与推理芯片、HPC处理器等高算力场景下的性能全面释放提供了坚实的热管理保障，更具备支撑未来多元化、平台化发展的底层能力。以此项技术为支撑，兰洋科技正积极将先进热管理能力延伸至新能源汽车、卫星互联网等高增长赛道，系统布局跨产业技术赋能体系，推动业务向平台化、全场景方向持续演进。

来源：https://hea.china.com/articles/20260225/202602251814664.html

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液冷技术通过冷却液直接/间接接触热源，核心结构包括：

• 热交换核心  ：冷板（CPU/GPU专用）、CDU（冷量分配单元）；
• 循环网络  ：Manifold分液器、EPDM/PTFE管路、快接头；
• 动力与控制  ：变频循环泵（如飞龙股份电子泵）、智能温控系统。

主流方案中，冷板式兼容现网改造（占存量市场80%），浸没式为超算首选（PUE逼近1.0）。 2025年AI服务器的产值超过4000亿美元，年增45%。随着英伟达从Hopper系列向Blackwell系列转换，整个AI服务器产值提升。预计今年AI服务器的市场占有率会从去年的66%突破到今年的70%以上；另外，液冷散热方案的渗透率也有望从去年的14%提升到今年的30%。 涉及的材料有：铜、铝、复合金属材料、金属焊接材料、不锈钢、氟塑料、橡胶材料、密封材料、特种工程塑料、导热散热材料，热界面材料等 按照部件来分有：冷却塔、管道、CDU 液冷换热单元、CDU 液冷板、接头、歧管、主泵和辅泵、流量控制系统、过滤系统等 系统集成方面有：空调、机柜、传感器、电源、泄漏检测、控制单元等 按照产业链来区分有：互联网企业，云服务器企业，代工企业、各个零部件企业、材料企业等； 欢迎大家加入我们，共绘服务器液冷散热未来！

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